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「インテル」ついにオワコン化してしまうwwwwwww

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1: しじみ ★ 2018/12/03(月) 21:32:39.63 ID:CAP_USER

「ムーアの法則」の限界がささやかれている半導体に代わって、新たに「Metal-Air Transistor(金属-空気トランジスタ)」と呼ばれる技術が開発されています。金属-空気トランジスタが実現することで、ムーアの法則はあと20年間は維持されると言われています。

Metal–Air Transistors: Semiconductor-Free Field-Emission Air-Channel Nanoelectronics - Nano Letters (ACS Publications)
https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.8b02849

New Metal-Air Transistor Replaces Semiconductors - IEEE Spectrum
https://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/new-metalair-transistor-replaces-semiconductors

Intel創業者のゴードン・ムーア氏が提唱した、「半導体集積回路のトランジスタ数は18カ月(のちに2年に修正)ごとに倍増する」という経験則は、半導体産業全体で開発目標とされ、その通りに微細化技術が開発されて半導体の性能が向上してきました。しかし、回線幅が原子レベルに近づく中、ムーアの限界を維持することは困難になり、ムーアの法則は遅くとも2025年に物理的限界に達して実現不可能になるという状態になっています。

そんな中、オーストラリアのRMIT大学の研究者が、金属ベースの空気チャンネルトランジスタ(ACT)を開発しました。ACTは電荷ベースの半導体とは違い、35ナノメートル未満のエアギャップ(空気層)によって分離したソースとドレインそれぞれの対面式金属ゲートを使うことで、基板から垂直方向にトランジスタネットワークを構築する技術だとのこと。エアギャップは空気中の電子の平均自由行程よりも小さいので、電子は飛散することなく室温中で空気中を移動することができます。


微細化の追求を止め、立体構造にフォーカスを当てることで、ACTでは単位面積当たりのトランジスタ数を増加させることができます。ACTを開発中のシュルチ・ニランター博士は、「シリコンバルクに縛られたこれまでのトランジスタと異なり、私たちの開発するデバイスは、基板からボトムツートップで製造できるアプローチです。最適なエアギャップを作ることさえできれば、完全な3Dトランジスタネットワークを構築できます」と述べています。

トランジスタの主材料に、半導体ではなく金属と空気を用いることは、エミッタやコレクタを敷き詰めるのが1つのプロセスで可能な点、既存のシリコン製造プロセスをACTの製造に流用できる点、ドーピング・熱処理・酸化などのシリコン半導体で不可欠な処理が不要なため、処理工程が半導体に比べて大幅に少なくなり、製造コストを大幅に削減できる点などでも大きなメリットがあるとニランター博士は強調しています。

その上、シリコンを金属で置き換えることで、どんな誘電体表面にもACTを作ることができる可能性があり、超薄型のガラスやプラスチックにデバイスを構築することで柔軟で体に着用できる技術にも応用できると期待されています。

ACTについて研究者らは概念実証を終えたため、今後は様々なソース+ドレイン構成をテストするステップに進むとのこと。より耐久性のある材料を使って安全性を高め、コンポーネントの効率を向上させるために、リソグラフィや成膜の技術や、ベースとなる金属の選定が行われる予定です。なお、ACTの理論速度は、現在の半導体デバイスが動作するスピードの約1万倍となるTHz(テラヘルツ)の領域にあるとのことで、これから10年間で商用レベルの電解放出空気チャンネルトランジスタを開発するという比較的、余裕のあるロードマップを描いているそうです。
1.jpghttps://gigazine.net/news/20181203-metal-air-transistor/




29: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 23:27:52.91 ID:ixJWMkEr

>>1
歩留まり超悪そう


40: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 03:44:09.18 ID:a626QE6U

>>29
真空管も思い浮かんだが、キヤノン・東芝のSED(surface-conduction electron-emitter
display 表面伝導型電子放出素子ディスプレイ)も思い出した。


62: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 12:29:34.79 ID:/tFPp3i8

>>29
半導体使わないから工程も簡略化されてむしろ歩留まりもよくなるかもしれん
発熱も減るから寿命も長くなるかもしれん
単電子トランジスタの実現にも必須な技術



3: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 21:37:43.29 ID:dBMIdLiw

別に大声で言わずに、作ってくれたら良いだけなんだが...


4: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 21:40:18.75 ID:/o629baM

2年毎に10%程度しか性能向上してないような印象。


57: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 08:33:37.46 ID:y9afOFQk

>>4
まあ性能上昇分フルに活かすにはマルチスレッドと新しい命令セット対応したプログラム必要だからね
普通の用途だと性能向上分は消費電力あたりの性能だけで実際の速度には限定的だし


5: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 21:42:48.99 ID:9HLIowW2

結局立体構造



6: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 21:50:17.20 ID:FTbICh6C

特異点詐欺師とコラボして
1THz(1テラヘルツ)で動作する
AIロボットを造ってにゃん。


8: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 21:51:22.15 ID:SdSTC0Zh

アメリカからの大体同じ提案を既に聞いた事がある。さすがはオージー
真空管への先祖がえりみたいなもの

取りあえず実物を作ってもらおうか



13: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 22:06:50.40 ID:VOT4+8R1

よくわからんけど、空気の層を作って多層階建てのトランジスタを作るってこと?


15: ゲイリームーアなら知っている。 2018/12/03(月) 22:20:05.69 ID:DzntKwGJ

亡くなってしまったが、
ブルースと出会い、紆余曲折をえて、最後に行き着いたのが
結局ブルースであった。
半導体も、最後は元の真空管になるという法則なのか?



18: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 22:31:37.11 ID:hdc8QA/b

動作周波数がそのレベルまでいくと
1サイクルで電子が移動できる距離が非常に短くなる
そういう意味での限界とか
発生する熱の問題とか
そのあたりは大丈夫なのだろうか?

というのは、先走りすぎな心肺なのかな


19: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 22:42:00.54 ID:hdc8QA/b

平面状のものなら微細なものでもつくれそうだけど
立体状のもので微細な回路をつくるのって難しそう
3Dプリンターだってそんな細かい物そこまでの精度でつくれないだろうし


21: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 22:55:24.28 ID:agzzlvdi

10年前のPCが現役でラクラク使える時代だもんなあ


23: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 23:10:57.63 ID:qRBUxjwZ

実験的に一つ二つ作るのと違って、高集積化して作るのとても難しいと思うよ



24: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 23:12:24.27 ID:9UargUoW

10年とか待てないなIntelが買収して開発加速してくれないかな


26: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 23:16:03.90 ID:ubfHAyjM

立体になるとヒートシンクをウニみたいにつけるのか?


27: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/03(月) 23:16:11.09 ID:oFpASBlA

似たような技術で既に実用化されてintel, ibm, sony, (amd)が製品に使っているFD-SOIではいかんのかね
intelはFD-SOIならムーアの法則でいけると言っている


33: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 00:22:01.75 ID:Rr6RRGG5

スポンジみたいなスカスカの構造ってことでしょ
押したらつぶれて壊れるんちゃうの



35: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 01:02:55.00 ID:5ogVCL7c

ギャップをどうやってchannelにするんだろう?
幅を機械的に動かす訳じゃないだろうし


37: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 02:09:36.99 ID:ROZ2+nOd

>現在の半導体デバイスが動作するスピードの約1万倍となるTHz(テラヘルツ)の領域に
1000倍じゃなくて?


42: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 04:02:45.57 ID:rP+ZnCgh

cpuの設計がますます大変な事になりそう。
gpuはモリモリ性能upするかもしれんが。


43: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 04:09:21.12 ID:a626QE6U

商品化する時は窒素やアルゴンなんかを封入した密閉構造に
するのだろうな。湿度の高い日本の夏のような気候に
開放構造で何年も耐えられるとは思えない。



45: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 04:23:48.05 ID:BuXwYF4I

現状でも、すでに立体構造だろ

「空気」ってなによ。
窒素、酸素、二酸化炭素、などなどの混合物ですよ。
混合物を使って、正常な動作保証できるわけない。


52: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 07:00:16.84 ID:E4EamcIz

文明論的に考えたらこれからの時代は性能より省エネを追求するべき


53: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 07:24:40.38 ID:HWZivso0

>>52
省エネの効率を高めるために省エネ度返しの高性能マシンを使用したAIが必要だな


54: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 08:07:31.08 ID:Pe5sjoCB

>>52
集積度と性能はそのまま省エネにつながる
だってそうだろ、昔でも巨大なメインフレーム
使ったら計算出来たわけよ



60: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 09:44:11.36 ID:nmK/LIpO

>>52
プレステクラシックの消費電力は5wとかな
時代はゆっくりだけど進んでるよw


61: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 10:09:21.97 ID:RgtQCyG4

つまりチップ1枚上に乗せるだけで性能2倍
2枚乗せれば3倍
こうですね?


65: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 13:48:01.63 ID:030lOvlY

つ、ついに、テスラーのやろうとしてたことが理解される時代がやってきた()


50: ニュースソース検討中@自治議論スレ 2018/12/04(火) 05:48:23.18 ID:/YehJ8rC

そもそもムーア則ってとっくに破綻してるよね

プロセスルールを各社が好き勝手な定義で使ってるから
維持できてるように見えちゃってるけど





元スレ:http://egg.5ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1543840359/